GALAXY S 4 又被拆了，雖然很容易拆，但千萬不要輕易嘗試。
Samsung 新一代 GALAXY S 智慧型手機終於開賣，在全球擁有 Qualcomm Snapdragon 600 以及 Exynos 5 Octa 兩種處理器版本，究竟那一個比較好，對 Samsung 似乎不怎麼重要。
美國上市沒多久，iFixit 網站再一次的為我們揭開了 Samsung GALAXY S 4 內部神秘面紗，一起來看看究竟長什麼樣子。
iFixit 手上的裝置採用的是 Qualcomm Snapdragon 600 版本，不過 Samsung 巧妙的使用障眼法讓它變成印有 Samsung K3QF2F200E 2GB LPDDR3 的顆粒。在 PCB 上也可看到印有「TAIWAN」字樣的 ARM MBG965H 顆粒。其餘還有 Qualcomm MDM9215M 4G Modem、Toshiba 16GB eMMC 顆粒、以及 Qualcomm WCD9310 音效顆粒等。
在 LTE 網路部分為 Qualcomm WTR1605L，實際上與 Nexus 4 為同一顆。電源管理晶片也同時是來自 Qualcomm，型號為 PM8821。 至於 NFC 方面，則是使用 Broadcomm 20794S1A。
Samsung GALAXY S 4 支援 MHL 技術，其採用的晶片來自 Silicon Image，型號為 8240BO，屬於 MHL 2.0 傳輸規格。
這台 Samsung GALAXY 新一代旗艦手機擁有 5 吋 1920 x 1080 的螢幕（441ppi），擁有 16、32 以及64GB 三種容量供選擇，不過台灣目前出貨的為 16GB 版本，64GB 不會在台上市，至於 32GB 將於稍晚上市。
整理來說，可以更換電池的 Samsung GALAXY S 4，iFixit 認為維修難易度並不難，在 10 分中有 8 分的表現（分數越低，越難維修）。
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